Δεύτερον, το μέγεθος των περιορισμών του συστήματος
Ορισμένα ηλεκτρονικά συστήματα περιορίζονται από το μέγεθος του PCB και του εσωτερικού ύψος, sόπως συστήματα επικοινωνίας, αρθρωτό τροφοδοτικό λόγω περιορισμών ύψους συνήθως χρησιμοποιούν πακέτο DFN5 * 6, DFN3 * 3. Σε ορισμένα τροφοδοτικά ACDC, η χρήση εξαιρετικά λεπτής σχεδίασης ή λόγω των περιορισμών του κελύφους, η συναρμολόγηση του πακέτου TO220 των ποδιών ισχύος MOSFET που εισάγεται απευθείας στη ρίζα των περιορισμών ύψους δεν μπορεί να χρησιμοποιήσει τη συσκευασία TO247. Κάποιο εξαιρετικά λεπτό σχέδιο που λυγίζει απευθείας τις ακίδες της συσκευής, αυτή η διαδικασία παραγωγής σχεδιασμού θα γίνει πολύπλοκη.
Τρίτον, η παραγωγική διαδικασία της εταιρείας
Το TO220 έχει δύο είδη συσκευασίας: συσκευασία γυμνού μετάλλου και πλήρη πλαστική συσκευασία, η θερμική αντίσταση γυμνού μεταλλικού πακέτου είναι μικρή, η ικανότητα απαγωγής θερμότητας είναι ισχυρή, αλλά στη διαδικασία παραγωγής, πρέπει να προσθέσετε πτώση μόνωσης, η διαδικασία παραγωγής είναι περίπλοκη και δαπανηρή, ενώ η θερμική αντίσταση πλήρους πλαστικής συσκευασίας είναι μεγάλη, η ικανότητα απαγωγής θερμότητας είναι αδύναμη, αλλά η διαδικασία παραγωγής είναι απλή.
Προκειμένου να μειωθεί η τεχνητή διαδικασία ασφάλισης βιδών, τα τελευταία χρόνια, ορισμένα ηλεκτρονικά συστήματα χρησιμοποιούν κλιπ για την τροφοδοσίαMOSFET συσφίγγεται στην ψύκτρα, έτσι ώστε η ανάδυση του παραδοσιακού TO220 τμήμα του άνω τμήματος της αφαίρεσης των οπών στη νέα μορφή της ενθυλάκωσης, αλλά και να μειώσει το ύψος της συσκευής.
Τέταρτον, έλεγχος κόστους
Σε ορισμένες εξαιρετικά ευαίσθητες στο κόστος εφαρμογές, όπως οι μητρικές και οι πλακέτες επιτραπέζιων υπολογιστών, τα power MOSFET σε πακέτα DPAK χρησιμοποιούνται συνήθως λόγω του χαμηλού κόστους τέτοιων πακέτων. Επομένως, όταν επιλέγετε ένα πακέτο ισχύος MOSFET, σε συνδυασμό με το στυλ και τα χαρακτηριστικά του προϊόντος της εταιρείας τους, και λάβετε υπόψη τους παραπάνω παράγοντες.
Πέμπτον, επιλέξτε την τάση αντοχής BVDSS στις περισσότερες περιπτώσεις, επειδή ο σχεδιασμός της εισόδου voltage του ηλεκτρονικού Το σύστημα είναι σχετικά σταθερό, η εταιρεία επέλεξε έναν συγκεκριμένο προμηθευτή κάποιου αριθμού υλικού, η ονομαστική τάση του προϊόντος είναι επίσης σταθερή.
Η τάση διάσπασης BVDSS των MOSFET ισχύος στο φύλλο δεδομένων έχει καθορισμένες συνθήκες δοκιμής, με διαφορετικές τιμές υπό διαφορετικές συνθήκες, και το BVDSS έχει θετικό συντελεστή θερμοκρασίας, στην πραγματική εφαρμογή του συνδυασμού αυτών των παραγόντων θα πρέπει να λαμβάνεται υπόψη με ολοκληρωμένο τρόπο.
Πολλές πληροφορίες και βιβλιογραφία αναφέρονται συχνά: εάν το σύστημα ισχύος MOSFET VDS της υψηλότερης τάσης ακίδας αν είναι μεγαλύτερη από το BVDSS, ακόμη και αν η διάρκεια τάσης παλμού ακίδας είναι μόνο λίγα ή δεκάδες ns, η ισχύς MOSFET θα εισέλθει στη χιονοστιβάδα και έτσι επέρχεται ζημιά.
Σε αντίθεση με τα τρανζίστορ και τα IGBT, τα power MOSFET έχουν την ικανότητα να αντιστέκονται στη χιονοστιβάδα και πολλές μεγάλες εταιρείες ημιαγωγών τροφοδοτούν την ενέργεια χιονοστιβάδας MOSFET στη γραμμή παραγωγής είναι η πλήρης επιθεώρηση, 100% ανίχνευση, δηλαδή στα δεδομένα αυτή είναι μια εγγυημένη μέτρηση, τάση χιονοστιβάδας εμφανίζεται συνήθως σε 1,2 ~ 1,3 φορές το BVDSS, και η διάρκεια του χρόνου είναι συνήθως μs, ακόμη και επίπεδο ms, τότε η διάρκεια μόνο μερικών ή δεκάδων ns, πολύ χαμηλότερη από την τάση παλμού αιχμής της τάσης χιονοστιβάδας δεν προκαλεί βλάβη στο ισχύος MOSFET.
Έξι, από την επιλογή τάσης κίνησης VTH
Διαφορετικά ηλεκτρονικά συστήματα ισχύος Η επιλεγμένη τάση μονάδας MOSFET δεν είναι η ίδια, το τροφοδοτικό AC / DC χρησιμοποιεί συνήθως τάση κίνησης 12 V, ο μετατροπέας DC / DC της μητρικής κάρτας του φορητού υπολογιστή χρησιμοποιεί τάση κίνησης 5 V, έτσι ώστε σύμφωνα με την τάση κίνησης του συστήματος να επιλέξετε διαφορετική τάση κατωφλίου VTH power MOSFET.
Η οριακή τάση VTH των MOSFET ισχύος στο φύλλο δεδομένων έχει επίσης καθορισμένες συνθήκες δοκιμής και έχει διαφορετικές τιμές υπό διαφορετικές συνθήκες και το VTH έχει αρνητικό συντελεστή θερμοκρασίας. Οι διαφορετικές τάσεις μετάδοσης κίνησης VGS αντιστοιχούν σε διαφορετικές αντιστάσεις ενεργοποίησης και σε πρακτικές εφαρμογές είναι σημαντικό να λαμβάνεται υπόψη η θερμοκρασία
Σε πρακτικές εφαρμογές, θα πρέπει να λαμβάνονται υπόψη οι διακυμάνσεις της θερμοκρασίας για να διασφαλιστεί ότι το MOSFET τροφοδοσίας είναι πλήρως ενεργοποιημένο, ενώ ταυτόχρονα διασφαλίζεται ότι οι παλμοί ακίδας που συνδέονται με τον πόλο G κατά τη διαδικασία διακοπής λειτουργίας δεν θα ενεργοποιούνται από λανθασμένη ενεργοποίηση σε παράγουν ευθεία ή βραχυκύκλωμα.
Ώρα δημοσίευσης: Αυγ-03-2024
