Μαζί με τη συνεχή ανάπτυξη της επιστήμης και της τεχνολογίας, οι μηχανικοί σχεδιασμού ηλεκτρονικού εξοπλισμού πρέπει να συνεχίσουν να ακολουθούν τα βήματα της ευφυούς επιστήμης και τεχνολογίας, να επιλέγουν καταλληλότερα ηλεκτρονικά εξαρτήματα για τα αγαθά, ώστε τα προϊόντα να ευθυγραμμίζονται περισσότερο με τις απαιτήσεις του φορές. Στο οποίο τοMOSFET είναι τα βασικά στοιχεία της κατασκευής ηλεκτρονικών συσκευών, και επομένως θέλετε να επιλέξετε το κατάλληλο MOSFET είναι πιο σημαντικό να κατανοήσετε τα χαρακτηριστικά του και μια ποικιλία δεικτών.
Στη μέθοδο επιλογής μοντέλου MOSFET, από τη δομή της φόρμας (τύπου N ή τύπου P), την τάση λειτουργίας, την απόδοση μεταγωγής ισχύος, τα στοιχεία συσκευασίας και τις γνωστές μάρκες του, για την αντιμετώπιση της χρήσης διαφορετικών προϊόντων, οι απαιτήσεις ακολουθούνται από διαφορετικά, στην πραγματικότητα θα εξηγήσουμε τα ακόλουθαΣυσκευασία MOSFET.
Μετά τοMOSFET Το τσιπ είναι κατασκευασμένο, πρέπει να εγκλωβιστεί πριν εφαρμοστεί. Για να το θέσω ωμά, η συσκευασία είναι να προσθέσετε μια θήκη για τσιπ MOSFET, αυτή η θήκη έχει σημείο στήριξης, συντήρηση, ψύξη και ταυτόχρονα παρέχει προστασία για τη γείωση και προστασία του τσιπ, εύκολο στη διαμόρφωση εξαρτημάτων MOSFET και άλλων εξαρτημάτων ένα λεπτομερές κύκλωμα τροφοδοσίας.
Το πακέτο MOSFET ισχύος εξόδου έχει εισαγάγει και δοκιμή επιφανειακής τοποθέτησης δύο κατηγορίες. Η εισαγωγή είναι ο πείρος MOSFET μέσω των οπών τοποθέτησης PCB συγκόλλησης συγκόλλησης στο PCB. Η επιφανειακή βάση είναι η μέθοδος συγκόλλησης με ακίδες MOSFET και εξαίρεση θερμότητας στην επιφάνεια του στρώματος συγκόλλησης PCB.
Οι πρώτες ύλες τσιπ, η τεχνολογία επεξεργασίας είναι ένα βασικό στοιχείο της απόδοσης και της ποιότητας των MOSFET, η σημασία της βελτίωσης της απόδοσης των κατασκευαστών MOSFET θα είναι στη δομή του πυρήνα του τσιπ, η σχετική πυκνότητα και το επίπεδο τεχνολογίας επεξεργασίας για την πραγματοποίηση βελτιώσεων , και αυτή η τεχνική βελτίωση θα επενδυθεί σε ένα πολύ υψηλό κόστος. Η τεχνολογία συσκευασίας θα έχει άμεσο αντίκτυπο στις διάφορες επιδόσεις και την ποιότητα του τσιπ, το πρόσωπο του ίδιου τσιπ πρέπει να συσκευαστεί με διαφορετικό τρόπο, μπορεί επίσης να βελτιώσει την απόδοση του τσιπ.
Ώρα δημοσίευσης: 30 Μαΐου 2024
